今天，2025半导体新材料发展（无锡）大会在锡山区开幕，以“新形势、新材料、新挑战”为主题。
主题报告环节，中国科学院院士杨德仁，国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心原技术总师、二级研究员史冬梅，分别就氧化镓晶体的生长和缺陷、先进半导体材料和技术的发展现状及态势作精彩演讲。
大会为期两天，期间，大家将围绕碳化硅、氮化镓、氧化镓、氮化铝、金刚石等半导体新材料的研制与器件应用，开展行业现状分析、产品技术交流，探讨如何加深产业链融合、密切供应链协同、夯实新材料企业硬实力，助力我国半导体新材料技术与产业发展。本届大会还为半导体材料产业链打造展示平台，集中展示行业的前沿信息和最新创新成果。
集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，也是无锡“465”现代产业集群重点打造的地标产业之一。近年来，锡山加快国家级集成电路应用技术创新中心、半导体装备制造基地、集成电路材料制造基地、长三角工业芯谷、中电数字芯谷等“一中心、两基地、两园区”建设，招引集聚了连城凯克斯、吉姆西、核力创芯、芯动半导体等重点企业超130家，基本形成了以半导体装备、材料为支撑，集成电路设计、封装测试为辅助，兼顾集成电路应用的产业发展格局。
锡山区以此次大会为契机，将以项目引育、产研协同、人才支撑、金融赋能为抓手，更大力度支持产业链重点企业发展壮大、做优做强，加快推动半导体和集成电路产业发展取得新突破。
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